Produk

Rumah / Produk/ Plat Titanium / Lembaran Aloi Titanium

Plat Komposit Kuprum Titanium

Nama produk: Plat tembaga bersalut titanium
Komposisi bahan: titanium dan tembaga
ketebalan:0.5-10 ( mm )
Dimensi: Pemotongan tersuai mengikut keperluan sebenar pelanggan
Rawatan permukaan: sandblasting pilihan atau penggilap mekanikal, dsb.
Kategori produk: rod/plat komposit titanium-kuprum, plat, bahan plat komposit titanium-keluli, plat titanium-zink, dsb.
Aplikasi: Tenaga kuasa nuklear, kapal, aeroangkasa, dll.

Hantar pertanyaan

pengenalan produk

Plat komposit titanium-tembaga, juga dikenali sebagai plat tembaga bersalut titanium, menggabungkan kekonduksian kuprum yang sangat baik dengan rintangan kakisan yang sangat baik bagi titanium. Ia adalah sejenis logam baharu yang dikompaun daripada titanium dan tembaga melalui proses khas. Bahan seperti komposit. Ia mewarisi kelebihan titanium dan tembaga masing-masing dan mempunyai prestasi dan nilai aplikasi yang unik. Sebagai bahan dengan kedua-dua ketegaran dan fleksibiliti, plat tembaga bersalut titanium digunakan secara meluas dalam aeroangkasa, komunikasi elektronik, peralatan kimia dan bidang lain kerana kekuatannya yang tinggi, rintangan kakisan, kekonduksian yang sangat baik dan ciri-ciri lain. Menyediakan penyelesaian yang lebih cekap dan stabil untuk pelbagai industri.

Syarikat kami juga boleh memberikan anda panel komposit titanium-zink , yang menggunakan panel aloi titanium-zink sebagai panel, panel aluminium 3003H26 (H24) sebagai panel belakang dan polietilena berketumpatan rendah tekanan tinggi (LDPE) sebagai bahan teras. Ia menggabungkan ciri-ciri plat titanium-zink (tekstur logam, fungsi penyembuhan diri permukaan, hayat perkhidmatan yang panjang, keplastikan yang baik, dll.) dengan kelebihan plat komposit seperti kerataan dan rintangan lenturan yang tinggi. Ia adalah model gabungan seni klasik dengan teknologi moden.

Kaedah proses plat komposit kuprum titanium

Prosesnya adalah untuk menyalut lapisan plat aloi titanium pada permukaan atas dan bawah plat kuprum, membuat plat tembaga titanium komposit melalui kompaun letupan dan kaedah lain, dan menutup kedua-dua belah plat komposit tembaga dengan lapisan komposit titanium pinggan. Sisi plat aloi titanium dan plat komposit tembaga disambungkan dengan kimpalan dan kaedah lain, supaya permukaan persisian plat tembaga ditutup sepenuhnya oleh lapisan plat aloi titanium. Oleh kerana plat aloi titanium dan plat kuprum sandwic sesuai rapat, plat aloi titanium berubah bentuk sangat sedikit semasa proses pembuatan, dengan berkesan memastikan plat aloi titanium tidak akan rosak akibat ubah bentuk yang berlebihan. Prosesnya mudah dan cekap, menjimatkan bahan titanium dan meningkatkan output. kecekapan dan mengurangkan kos pengeluaran.

Pencairan: Langkah pertama dalam proses pengeluaran ialah mencairkan bahan titanium dan tembaga secara berasingan. Proses lebur berlaku dalam vakum atau suasana pelindung untuk mengelakkan pengoksidaan bahan. Suhu dan masa proses lebur adalah penting kepada kualiti produk akhir.

Ikatan: Langkah kedua ialah mengikat bahan titanium dan tembaga. Ini dilakukan dengan mengapit titanium cair dan tembaga di antara dua lapisan kepingan grafit. Lembaran grafit bertindak sebagai penghalang untuk menghalang bahan daripada bercampur antara satu sama lain semasa proses ikatan. Titanium cair dan tembaga ditekan bersama di bawah tekanan tinggi dan dikekalkan pada suhu tinggi untuk memastikan ikatan yang kuat dan sekata.

Menggolek: Langkah terakhir dalam proses pengeluaran ialah menggulung kosong titanium-kuprum terikat ke dalam kepingan plat komposit titanium-kuprum. Langkah ini melibatkan beberapa peringkat penggulungan panas dan sejuk, secara beransur-ansur mengurangkan ketebalan kosong sambil meningkatkan kekuatan dan ketumpatannya. Proses penggulungan juga membantu menghilangkan sebarang kecacatan atau kekotoran yang mungkin terdapat dalam bahan.

Rawatan permukaan dan salutan: Rawatan lanjut pada permukaan panel komposit boleh termasuk penggilap, penyaduran elektrik, dsb. untuk meningkatkan penampilan dan rintangan kakisan. Menambah lapisan pelindung atau salutan tambahan untuk meningkatkan prestasi produk.

produk plat tembaga titanium komposit:

Composite Titanium Copper Plate Products

Data rujukan untuk kepingan titanium komposit

Composite metal parameters

Senario aplikasi produk:

1. Medan aeroangkasa: Ia digunakan secara meluas dalam struktur pesawat, bahagian enjin dan medan lain, dan boleh memberikan penyelesaian ringan dan berkekuatan tinggi.

2. Bidang komunikasi elektronik: Sebagai bahan konduktif untuk peralatan elektronik, papan komposit digunakan secara meluas dalam peralatan komunikasi elektronik, papan litar dan medan lain untuk menyediakan sifat konduktif yang stabil dan boleh dipercayai.

3. Medan peralatan kimia: Ia mempunyai rintangan kakisan yang sangat baik dan sesuai untuk peralatan kimia, saluran paip, injap dan medan lain, memberikan kesan penggunaan jangka panjang dan stabil.